近年来，散热问题一直是消费电子行业高度关注的痛点和难点，“怎么才能用好导热材料”也成了最常被提出的问题。

  对于导热领域来说，填料不可谓不重要——尤其是聚合物材料，身为热的不良导体必须要在其中加入大量高导热无机填料，利用这些导热填料自身具有的热传递性，来提升材料的导热性，最终满足元器件的散热要求。

  但导热系数是否完全决定了导热复合材料的品质呢？那不一定。

  导热硅脂的主要作用是填充发热器件与散热件之间的缝隙，减小接触热阻。现阶段很多厂家为了提高硅脂的导热系数，一般会往里添加很多大粒径的导热填料，这么做的代价是牺牲产品热通道链接，增大了产品涂敷后的厚度进而就影响排挤接触面空气的效果，间接增大了传热热阻。而且大粒径填料制成的导热硅脂跟溶剂容易分离造成离油率高失效也快，尤其在需要过回流焊的产品上面形成一圈油印造成污染导致其它电子元器件的焊接不良。

  一款优质的导热硅脂不仅需要具备高导热系数，还需要兼具低热阻等特性。一般来说，采用高导热填料是提高聚合物材料导热性能的主要方法，但是填料的导热系数并不是影响复合材料热阻的唯一指标。根据目前的研究来看，在基体中构建导热通道是提高聚合物基高导热材料导热性能的技术关键，而不是单一的导热系数代表全部。