道康宁导热灌封胶在电子产品中起到什么作用

道康宁导热灌封胶是一款双组分的硅酮有机硅道康宁导热灌封胶，在大规模的温度还有湿度改变内，能长期稳定保护灵敏电路以及元器件，具备卓越的电绝缘功能，可以承受环境污染，防止因为应力与轰动还有湿润等环境要素对产品构成的伤害，尤其适用于对灌封资料要求散热性好的产品。道康宁导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封与涂抹维护。有机硅道康宁导热灌封胶在没固化…